OSP有三种主要类型的材料：松香，活性树脂和唑类。
最广泛使用的是唑类OSP。
唑类OSP已经改进了大约五代，即BTA，IA，BIA，SBA和最新的APA。
早期的BTA对湿度很敏感，库存寿命短（3个月），不能承受多次加热，并且需要很强的通量，因此性能不佳。
直到20世纪70年代，日本开发的第三代BIA型OSP显示出显着的改进。
美国市场在20世纪80年代也采用了这种类型的OSP，并被开发的SMT所接受。
然而，BIA的耐热性仍然是一个弱点。
仍然有供应商提供BIA型OSP，但逐渐被新一代的SBA取代。
SBA是1997年研发的结果。
它由IBM在美国推出，然后由日本“四国化学”公司改进，该公司在OSP技术中很有名。
显着增强保护和耐热性。
它的耐热性能够承受三次回流处理（但多次加热后需要更强的助焊剂）。
SBA目前是OSP供应的主流。
成本低于传统的HASL，因此在锡铅时代已经大量使用，特别是在单个面板上。
双面回流焊板和混合板工艺的应用仍然存在一些问题。
1.简单工艺2.速度快3.无污染4.价格低5.符合EU标准的工艺OSP：脱脂 - ＆gt;二次清洗 - ＆gt;微蚀刻 - ＆gt;二次清洗 - ＆amp; GT;酸洗 - ＆amp; gt; DI洗涤 - ＆amp; gt;成膜风干 - ＆amp; DI洗涤 - ＆amp; gt;干燥1，脱脂和脱脂的效果直接影响成膜质量。
如果除油差，则膜厚度不均匀。
一方面，通过分析溶液可以将浓度控制在过程范围内。
另一方面，还需要检查脱脂效果是否良好。
如果脱脂效果不好，应及时更换脱脂液。
2，微蚀刻微蚀刻的目的是形成粗糙的铜表面，便于成膜。
微蚀刻的厚度直接影响成膜速率。
因此，保持稳定的膜厚度并保持微蚀刻厚度的稳定性是非常重要的。
通常，适合将微蚀刻厚度控制在1.0-1.5μm。
在每次移位之前，可以确定微蚀刻速率，并且可以根据微蚀刻速率确定微蚀刻时间。
3.成膜最好在成膜前使用去离子水，以防止成膜溶液被污染。
在成膜后还优选使用去离子水进行水洗，并且应将pH控制在4.0和7.0之间以防止膜被污染和破坏。
OSP工艺的关键是控制氧化膜的厚度。
薄膜太薄，耐热冲击性差。
在回流焊接时，薄膜层耐高温（190-200°C），最终影响焊接性能。
在电子装配线上，薄膜没有被助焊剂很好地溶解。
，影响焊接性能。
通常，适合将膜厚度控制在0.2和0.5μm之间。
当然，OSP也有其缺点，例如各种实际配方和不同的性能。
也就是说，供应商的认证和选择工作必须做得足够好。
OSP工艺的缺点是所得保护膜非常薄并且易于刮擦（或刮擦），必须小心处理和操作。
同时，经过多次高温焊接工艺后，OSP膜（指未焊接区域上的OSP膜）可能会导致变色或开裂，影响可焊性和可靠性。
应该很好地掌握焊膏印刷工艺，因为使用IPA等不能清洁印刷不良的印刷板，这会损坏OSP层。
透明和非金属OSP层的厚度也不易测量，并且涂层的透明度不容易看出，因此供应商的这些方面的质量稳定性难以评估;焊料中的OSP技术和焊料在Sn之间没有IMC隔离其他材料。
在无铅技术中，含有大量Sn的焊点中的SnCu迅速增长，影响焊点的可靠性。
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