氧化铝基板2,莫来石基板3,氮化铝基板4,碳化硅基板5和氧化钇基板(1)具有足够高的机械强度,并且除了组件之外还可以用作支撑构件。 。
良好的加工性,高尺寸精度;易于实现多层次;表面光滑,无翘曲,弯曲,微裂纹等。(2)电性能高绝缘电阻和介电击穿电压;低介电常数;低介电损耗;在高温高湿条件下性能稳定,确保可靠性。
(3)热性能:高导热性;热膨胀系数与相关材料匹配(特别是与Si的热膨胀系数匹配);优异的耐热性。 (4)其他性质:良好的化学稳定性;易于金属化,电路图案和附着力强;不吸湿;耐油和化学品; A射线发射很小;使用的物质是有害的,无毒的;晶体结构在该范围内不变;原料丰富;技术成熟;制造很容易;价格低。
◆大功率功率半导体模块;半导体冷却器,电子加热器功率控制电路,功率混合电路。 ◆汽车电子,航空航天和军用电子元件。
◆智能电源组件;高频开关电源,固态继电器。 ◆太阳能电池板组件;电信专用交换机,接收系统;激光和其他工业电子产品。
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