氧化铝基板2，莫来石基板3，氮化铝基板4，碳化硅基板5和氧化钇基板（1）具有足够高的机械强度，并且除了组件之外还可以用作支撑构件。
。
良好的加工性，高尺寸精度;易于实现多层次;表面光滑，无翘曲，弯曲，微裂纹等。
（2）电性能高绝缘电阻和介电击穿电压;低介电常数;低介电损耗;在高温高湿条件下性能稳定，确保可靠性。
（3）热性能：高导热性;热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数匹配）;优异的耐热性。
（4）其他性质：良好的化学稳定性;易于金属化，电路图案和附着力强;不吸湿;耐油和化学品; A射线发射很小;使用的物质是有害的，无毒的;晶体结构在该范围内不变;原料丰富;技术成熟;制造很容易;价格低。
◆大功率功率半导体模块;半导体冷却器，电子加热器功率控制电路，功率混合电路。
◆汽车电子，航空航天和军用电子元件。
◆智能电源组件;高频开关电源，固态继电器。
◆太阳能电池板组件;电信专用交换机，接收系统;激光和其他工业电子产品。