抗突破薄膜晶圆贴片电阻

抗突破薄膜晶圆贴片电阻选型需分别核对阻值、初始精度、温度系数与稳定性，排阻还应区分绝对误差与匹配误差。

抗突破贴片金属膜晶圆电阻		系列	特点	规格书下载	精度
	Surge Resistant MELF Resistor 抗突波膜层圆柱贴片电阻	SRM	MELF包装，但能够承受大功率特殊的导电膜增强了抗浪涌能力。吸收有害电涌，这会损坏珍贵的设备或组件。通过了VDE0860的安全要求，许可证号为40043961 启用SMD的碳成分电阻器的替代品产品符合RoHS要求，并且不含欧洲化学品管理局确定的高度关注的物质		±1% ±5%

型号核对与适用条件

初始精度不能替代温度系数，应结合工作温度分别评估。

核对功率、工作电压、温升及长期稳定性条件。

确认封装、连接结构，网络电阻按具体拓扑核对。

具体规格、测试条件与订货选项，请以对应品牌、系列和完整型号的制造商文件为准。

还需核对精度、温度系数、额定功率、工作电压、脉冲、封装和可靠性要求，并在实际电路中验证。

测量回路中的导线与接触电阻会影响结果，应核对器件端子、焊盘以及两端或四端测量方式。

核对具体型号、版本与适用条件。