分流芯片抗冲击电阻

分流芯片抗冲击电阻需要同时考虑连续工作功率、脉冲能量、寄生参数与散热条件，不能只比较额定瓦数。

贴片合金毫欧电阻-光颉		阻值范围	系列	特点	规格书下载	精度	温漂(ppm/℃)	封装
	分流芯片毫欧电阻-光颉	0.2mΩ~5mΩ	LRS	电阻值从0.2mΩ〜5mΩ。电子束焊接，性能稳定。符合RoHS。出色的长期稳定性。		±1%,±2%,±5%	50/60/75 100/120	1050/1575

型号核对与适用条件

分别核对持续功耗、脉冲波形、持续时间及重复频率。

高频应用核对寄生电感、电容和对应测试条件。

确认散热结构、环境温度与制造商降额曲线。

具体规格、测试条件与订货选项，请以对应品牌、系列和完整型号的制造商文件为准。

还需核对精度、温度系数、额定功率、工作电压、脉冲、封装和可靠性要求，并在实际电路中验证。

测量回路中的导线与接触电阻会影响结果，应核对器件端子、焊盘以及两端或四端测量方式。

核对具体型号、版本与适用条件。