本月早些时候，使用苹果M1芯片的Mac的实际用户被曝光。
这是苹果公司首次尝试在移动计算机设备中植入自主研发的芯片。
然后，苹果公司M2的消息传开了，它将在2021年投放到新的Mac中。
基本上在同一时间，苹果宣布合并原始团队，并投资65亿美元用于开发自行开发的基带。
实际上，苹果公司被迫在自我研究上花了很多钱。
自主研发的芯片通过iOS Apple M1并植入Mac笔记本电脑后，Apple首次实现了基于ARM的推广。
从X86转到ARM需要勇气。
尽管此步骤的风险较大，但iOS已在该软件中完全开放。
最新的Mac笔记本电脑已经可以流畅地运行移动应用程序。
实际上，早在3年前，华为等制造商就已经在笔记本电脑和手机之间进行了人性化的交互。
苹果只是简单地放弃了X86，转而使用ARM，从而更加全面地集成了PC和移动电话。
这是受整体行业趋势的推动。
在“去PC化”的时刻，膝上型计算机的存在必须与移动电话交互。
上游供应商迫使苹果采用自主研发的芯片。
从产品方面来看，AMD处理器可以在前几代Mac中看到。
但是，由于高功耗和过热等因素，AMD和苹果公司的发展越来越远。
前几代MAC使用Intel CPU。
最初，10nm不断投票，这对于苹果公司来说是不可接受的，因为苹果公司本来更新产品的速度较慢。
即使英特尔最终制造了10nm，同频性能也仅提高了5％。
对于苹果公司而言，这还远远不够。
iPhone 12系列首次使用了高通X55基带，旨在改善iPhone长期存在的信号问题，但是自本月发布以来，iPhone的信号已经仍然没有改善，然后苹果宣布将花费数十亿美元来构建该团队的自行开发的基带。
由于芯片供应商提供的芯片性能不足以满足Apple对产品的要求，因此必须强迫Apple以自行开发的产品形式满足其对产品的追求。
存储，某些传感器和相机硬件尚未自行开发。
目前，苹果拥有自行开发的处理器芯片，基带芯片，系统等。
该系统已成为苹果的标志，并且自行开发的处理器芯片也已用于产品中，这表明该领域取得了成功。
基带芯片也有一个布局。
但是，苹果尚未开始对存储颗粒，一些传感器和摄像头设备进行自我研究。
供应链的这一部分非常成熟，价格非常透明。
苹果暂时不涉及这些方面是很正常的。
，而且自行开发的芯片没有规模，并且苹果公司目前不将自行开发的芯片转让给其他制造商。
没有规模，就没有利润。
制造业仍然表示开放。
从目前的情况来看，自我研究只是设计层。
目前，苹果仍对产品制造开放。
苹果公司的自我研究阶段仅限于半导体阶段。
在制造业中，苹果仍然需要大型铸造厂的支持。
在世界各地的不同制造工厂的支持下，它可以减少更多的运输成本。
当地工厂为当地人服务。
对于用户而言，产业链不可中断。
苹果可能被迫成为技术行业的下一个十年，可能是首批启动产业链生态的公司，但这是迫使苹果这样做的整体生态。
苹果调整了所有供应商提供的芯片，以自行开发，以适应苹果的各种不同产品，并更多地整合其自身的工业生态。
这需要对软件和硬件产品的绝对控制。
自行开发的芯片是不可避免的。
苹果可以创造更完美的硬件生态环境，继续弥合不同类型设备之间的鸿沟，并以一致的体验征服更多用户。
这对将来更好。
开发和奠定基础也是苹果在未来十年中最重要的决定。
结论：感谢您对半导体及其制造业的第二垂直领域的关注。