联发科技发布了Dimensity 1200芯片，6纳米制程技术，Redmi正在竞争首次发布！

谁是中国5G智能手机市场上最大的SoC供应商？今天我终于有了答案！根据CINNO Research发布的最新数据，2020年中国市场智能手机处理器的出货量将达到3.07亿，与2019年相比下降20.8％。但是，台湾制造商联发科在下半年显示出爆炸性增长增长到31.7％。
它的出货量一度超过高通公司的最高排名，并首次成为中国市场上最大的智能手机处理器制造商。 （数据来源：CINNO Research中国智能手机销售月报）但是，作为一家著名的IC设计制造商，联发科似乎对这一成就并不满意。
为了进一步提高芯片性能，联发科于1月20日正式发布了两款新的5G移动芯片-Dimensity 1200和Dimensity1100。其中Dimensity 1200在5G，人工智能，摄影，视频，游戏等方面拥有领先的技术，可以为5G终端提供支持，并为用户带来旗舰级体验。
（在新闻发布会现场）接下来，让我们看一下如何“香气”。 Dimensity 1200是。
首先，在性能方面，Dimensity 1200是采用台积电的6nm先进工艺制造的。晶体管密度增加了20％。
与7nm工艺下的理论性能相比，可以提高30％-60％。就整体性能而言，它有望与高通Snapdragon相媲美。
888之战。与此同时，Dimensity 1200 CPU采用1 + 3 + 4旗舰三重架构设计，配备主频率高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超级内核，并配备了九核GPU和六核联发科APU。
3.0和双通道UFS 3.1。 （联发科技无线通信事业部副总经理李延吉）联发科技无线通信事业部副总经理李延吉表示，与上一代Dimensity 1000+相比，Dimensity 1200 CPU性能提高了22％，能源效率得到了提高。
改善。 GPU性能提高了25％，提高了13％。
其次，在5G连接方面，Dimensity 1200不仅支持独立（SA）和非独立（NSA）联网模式，5G双载波聚合（2CC CA），动态频谱共享（DSS），联发科5G UltraSave节能技术，在5G SA / NSA双模块网络下，它还支持双卡5G待机和双卡VoNR语音服务。值得一提的是，Dimensity 1200不仅是支持6GHz以下全频段和全球5G运营商的大带宽的领导者，而且致力于为用户创造全景和全职无缝5G连接体验。
它推出了5G高铁模式和5G电梯。这些模式和其他应用程序模式旨在通过智能场景感应，快速信号捕获和跟踪，智能网络搜索和网络站台，使终端具有高效，稳定的5G性能，并与联发科5G UltraSave节能技术相结合，可以带来以下优势：降低5G通信的功耗。
（联发科副总经理兼无线通信业务部总经理徐静泉）据联发科副总经理，无线通信业务部总经理徐静泉介绍，联发科在过去的一年中推出了多种5G芯片产品。覆盖高端，中高端和流行的5G芯片，可以满足用户高速传输的需求。
“到2020年，Dimensity 5G移动芯片全球出货量将达到4500万；在2021年，5G市场将继续快速发展，支持5G的运营商预计将增加到200家。预计5G的出货量将从今年的2亿增加。
单位数量已增至5亿，并且对5G芯片的需求将继续增长。将来，联发科将继续增加对5G市场的投资。
”徐景泉在新闻发布会上说。据了解，许多OEM制造商已经表示支持新的联发科技Dimensity产品，包括Redmi，vivo，OPPO，realme等品牌。
其中，Redmi将首次推出Dimensity 1200旗舰平台，并将于2021年在电子竞技领域推出其首款旗舰游戏手机。第三，在人工智能技术方面，Dimensity 1200配备了联发科独立的AI处理器APU 3.0，可以充分发挥混合精度的优势，灵活使用整数精度和浮点精度运算。
此外，Dimensity 1200还支持领先的芯片级单帧渐进4K HDR视频技术（交错HDR），HDR10 +视频编码技术，以及AI多人模糊，多深度智能对焦，AI流媒体图像质量增强其他AI视频技术