离子注入工艺原理简介

作为中国最大的湿法化学设备供应商之一，四十五研究所涵盖了半导体制造中几乎所有的湿法化学工艺，包括：金属蚀刻，深硅蚀刻，二氧化硅蚀刻，RCA清洗，酸洗，有机清洗，脱胶，显影，脱蜡，纹理化，高温侧腐，电镀等。

设备操作模式包括全自动，半自动和手动，并可以根据客户的容量要求，自动化水平定制最佳配置方案，流程要求等。