英特尔酷睿i5-11400六核Rocket Lake处理器运行成绩曝光

@LeakBench在Twitter上分享了Intel Core i5-11400六核RocketLake台式机处理器的Geekbench5运行成绩。可以看出,其单线程性能比上一代i5-10400高出12%。
从第十代Core Duo的市场战略来看,第11代i5-11400仍将专注于高性价比,其基本频率为2.6GHz,Turbo频率高达4.4GHz,但缺乏超频特性。 -K或-KF系列SKU。
据报道,英特尔的第11代Core采用基于14nm的CypressCove架构,具有6核/ 12线程,并在Skylake架构的基础上提高了处理器的IPC性能。为了进行比较,第10代i5-10400的基本频率略高(2.9GHz),而核心频率略低(4.3GHz),并辅以3MBL2 + 12MBL3高速缓存。
另外,该系列CPU的PL1功耗为65W,PL2功耗约为125〜150W。 (来自:Geekbench)此Geekbench5基准测试使用MSI Z490MGamingEdgeWi-Fi主板和64GB DDR4内存(频率参数未知)。
单核/多核结果分别为1247/6197,分别比上一代高12%和10%。 (图片来自WCCFTech)然而,与4.1 / 4.8GHz Core i5-10600K相比,i5-11400的单核/多线程性能差距仍然为6%和14%。
但是,前者不是锁频的,PL1 / PL2的功耗高达125W / 225W。同时,Core i5-11400的Geekbench5运行成绩无法与AMD Ryzen R5-5600X相比,毕竟后者的真正竞争对手是Core i5-11600K。
最后,据报道,英特尔RocketLake台式机CPU的发布要比CES2021期间宣布的500系列主板晚几个月,这意味着想要尝试新事物的消费者必须等到三月到四月才能开始使用。

公司: 深圳市捷比信实业有限公司

电话: 0755-29796190

邮箱: ys@jepsun.com

产品经理: 汤经理

QQ: 2057469664

地址: 深圳市宝安区翻身路富源大厦1栋7楼

微信二维码

更多资讯

获取最新公司新闻和行业资料。

  • double sum = 0.0; for(int i = 0; i < n; i++) { if(resistors[i] > 0) { sum += 1.0 / resistors[i]; 在C语言中计算并联电阻的总电阻是一个常见的应用问题,它涉及到基本的物理知识与编程技巧的结合。并联电路中的总电阻可以通过所有并联电阻倒数的和的倒数来计算。首先,我们需要定义一个函数来处理这一计算过程。例如...
  • 1安铅保险丝直径约0.5至0.8毫米 铅保险丝的直径与所需通过的最大电流有关。一般来说,用于1安培电流的铅保险丝直径大约在0.5毫米到0.8毫米之间,但具体尺寸还需参照实际产品的规格表或制造商提供的数据。因为不同制造商可能有略微不同的设计标准和材料...
  • 电阻精密度1%能代0.1%吗? 不能!其实,对于不是搞计量的不需要分的那么清楚,可以大体上认为高精密、高准确、低误差等是一个意思。但是,对于“精度”一词,可以分解成分解成三个要素:&nbsp;1 、温度系数:温度变化是电阻的大敌,温度系数一...
  • 103瓷片电容表示的是0.01μF的电容值而非K单位 103瓷片电容表示的电容量是0.01μF(微法),而不是K(千)单位。这里的数字和字母组合是一种简化标记方式,用于表示电容器的电容值。具体来说,“103”中的“10”代表的是电容值的有效数字部分,“3”则表示在有效数字后面...
  • 大毅合金电阻授权代理商RLP25FEER220 2512 1% 2W 0.22R 加工定制否品牌TA-I型号RLP25FEER220种类高精度合金电阻性能取样合金电阻材料合金制作工艺合金制程工艺外形贴片允许偏差1%温度系数50ppm-100ppm额定功率2(W)功率特性大功率频率特性中频产品性质耐高温 合金电阻货号21+是否跨境...
  • PT100热电阻温度与电阻值对照表(0°C基准0.385) 根据PT100热电阻的标准特性,其电阻值随温度变化而变化,通常基于0°C时电阻为100Ω作为参考。对于给定的温度系数α=0.385Ω/°C(这指的是每度变化的电阻增量),我们可以构建一个简化版的对照表来展示特定温度下对应的电阻值...
  • GB/T 1- 整流变压器与1.24V参考电压组件协同设计实践 GB/T 1- 整流变压器与1.24V参考电压组件的协同优化设计随着电力电子设备向智能化、高效化发展,整流变压器的设计不再局限于简单的变压功能,而是需要集成先进的控制策略。在此背景下,1.24V参考电压组件与国家标准 GB/T 1- 的...
  • 贴片合金采样电阻2512 0.01R 1% 2W 加工定制否品牌TA-I/大毅型号RLP25FEER010种类合金性能耐高温材料合金制作工艺合金工艺外形平面片状允许偏差±1%温度系数50ppm/℃额定功率2(W)功率特性大功率频率特性中频产品性质高精度 合金检测电阻标称阻值0.01R货号21+是否跨...
  • 高精密贴片电阻阻值表标准阻值表E-96 0603F(+1%) Standard Resistance Table 标准阻值表1 E-96 阻值 代码 阻值 代码 阻值 代码 阻值 代码 阻值 代码 阻值 代码 10 01X 100 01A 1.00K 01B 10.0K 01C 100K 01D 1M 01E 10.2 02X 102 02A 1.02K 02B 10.2K 02C 102K 02D 10.5 03X 105 03A 1.05K 03B 10.5K 03C 105K 03D 10.7 04X 107 04A 1.07K 04B 10.7K 04C 107K 04D 11 05...
  • 贴片电阻的精密度有0.1%的吗 其实,对于不是搞计量的不需要分的那么清楚,可以大体上认为高精密、高准确、低误差等是一个意思。但是,对于“精度”一词,可以分解成分解成三个要素:&nbsp;1 、温度系数:温度变化是电阻的大敌,温度系数一般用ppm...
  • 如何根据系统需求选择合适的参考电压组件:0.6V vs 1.24V 从系统级设计视角看0.6V与1.24V参考电压组件的选型策略在嵌入式系统、传感器接口电路以及电源管理芯片设计中,参考电压组件的选择直接影响系统的可靠性与能效表现。本文将从多个维度深入剖析0.6V与1.24V参考电压组件的选型...
  • 从0.6X0.3mm到1.6X0.8mm:SMD芯片封装发展趋势与选型指南 前言在电子元器件不断向微型化、高性能演进的背景下,SMD(Surface Mount Device)芯片封装成为连接硬件创新与量产落地的关键环节。本文聚焦于两款极具代表性的封装规格——Chip SMD-0.6X0.3mm 与 Chip SMD-1.6X0.8mm,深入探讨其技术特征...
  • 0.6V与1.24V参考电压组件在精密模拟电路中的应用对比 0.6V与1.24V参考电压组件的核心差异分析在现代模拟集成电路设计中,参考电压组件是确保系统精度和稳定性的关键元件。其中,0.6V和1.24V两种参考电压组件因其独特的性能参数,在低功耗、高精度应用场景中备受关注。1. 工作原...
  • 万用表测电阻显示0.L的原因解析 当使用万用表测量电阻时,如果显示屏上出现“0.L”的读数,这通常意味着被测电阻值小于万用表能够准确显示的最小值。具体来说,“0.L”中的“L”代表低(Low)的意思,表示电阻值过低以至于超出了当前量程设置下的分辨率...
  • 如何正确选型与焊接SMD-1.6X0.8mm LED灯珠与0.068μF电容?实用指南 前言:小尺寸元器件的装配挑战在现代PCB设计中,1.6×0.8mm的SMD LED灯珠与0.068μF电容虽体积微小,但其性能关键。若选型不当或焊接失误,极易导致短路、虚焊或功能异常。本文将从选型标准、焊接工艺到测试方法进行全面指导。...
  • SMD-1.6X0.8mm LED灯珠与Vishay 0.068μF电容在小型电子设备中的应用解析 引言随着电子设备向微型化、高性能化方向发展,SMD(Surface Mount Device)封装元件在电路设计中扮演着越来越重要的角色。其中,1.6×0.8mm尺寸的LED灯珠与Vishay品牌的0.068μF电容因其高集成度和稳定性,广泛应用于智能穿戴设备、便...
  • 铜的电阻温度系数约为0.004/°C 铜是一种常用的导电材料,因其良好的导电性能和相对较低的成本,在电气工程中被广泛应用。铜的电阻温度系数(temperature coefficient of resistance),是指在特定温度范围内,温度每变化1度时,其电阻值相对于基准温度(通常是2...
  • SMD芯片封装技术解析:0.6X0.3mm与1.6X0.8mm尺寸的性能对比与应用优势 引言随着电子设备向小型化、高集成度方向发展,表面贴装器件(SMD)在现代电路设计中扮演着至关重要的角色。其中,Chip SMD-0.6X0.3mm 和 Chip SMD-1.6X0.8mm 是两种广泛应用的微型封装类型。本文将从尺寸、电气性能、应用场景及制...
  • 从0.6X0.3mm到0.8X0.8mm:深入对比两种Chip SMD封装规格 Chip SMD-0.6X0.3mm 与 0.8X0.8mm 封装性能对比在电子元器件选型中,Chip SMD-0.6X0.3mm 和 0.8X0.8mm 是两种极具代表性的超小型封装形式。它们虽同属表面贴装技术,但在尺寸、应用场景及制造难度上存在明显差异。1. 尺寸与物理特性对比 参...
  • 光敏电阻0到20千欧的应用与特性 光敏电阻,作为一种将光照强度转化为电信号的半导体元件,在不同的光照条件下展现出了显著的电阻变化特性。当光线增强时,光敏电阻的阻值会显著下降,反之,在黑暗环境中,其阻值则会上升。根据不同的应用需求,光敏...