集成到Snapdragon 888中的Qualcomm 5G基带进一步降低了功耗和能效水平

作为国际顶级移动通信技术公司，高通本身并不生产产品。只有通过一系列解决方案（例如高通公司的5G基带）授权终端制造商，才能“加热”产品。
高通公司的5G技术的全面挥发和高通公司将5G技术转化为商业成果的过程将有助于加速全球5G终端的部署，并使更多的消费者受益于5G技术进步的技术红利。高通公司预测，到2021年，全球5G智能手机出货量将达到4.5亿至5.5亿部，到2022年将超过7.5亿部，这意味着智能手机制造商将提供大量产品。
特别是，最新一代的5G芯片Snapdragon 888正式发布，该芯片集成了高通公司的5G基带Snapdragon X60，进一步提高了5G网络的性能，并将功耗和能效提升到了一个全新的水平。芯片制造商正在加紧努力，为新的5G年做准备。
那么，每个人都期待着的高通5G基带Snapdragon X60的强大功能是什么？首先，高通的5G基带Snapdragon X60是世界上第一个采用5nm工艺的5G基带。这是当前最前沿的工艺技术，可以将大量晶体管放入一个小芯片中。
与采用7nm工艺的上一代Qualcomm 5G基带Snapdragon X55相比，新一代Qualcomm 5G基带Snapdragon X60具有更低的功耗，更高的能效和更小的尺寸。精致的工艺技术使高通公司的5G基带Snapdragon X60和射频系统节省了手机内部的大量空间，从而支持手机制造商制造更薄，更时尚的5G智能手机。
在连接性方面，高通公司的5G基带Snapdragon X60和射频系统均配备了高通公司的第三代Sub-6GHz和毫米波技术，可实现高达7.5Gbps的峰值5G速度，从而目前是世界上最快的5G速度。不仅如此，高通Snapdragon X60 5G基带还支持全面的5G频谱，从Sub-6G到毫米波Qualcomm 5G基带Snapdragon X60都具有完整的解决方案，可以支持全球各个国家和地区以及运营商的移动。
该网络解决方案旨在为运营商带来极大的灵活性，并帮助手机制造商推出全球标准的5G手机。高通这次在Snapdragon X60上做出了巨大的努力，并致力于将Snapdragon X60 5G基带打造成为真正的“全球通信”产品。
从而可以在全球更多网络中提供最佳5G体验。在强大的Qualcomm 5G基带和RF系统创新的推动下，新型Snapdragon 888 5G芯片将在2021年使5G智能终端充满无限可能。
启用S​​napdragon 888 5G芯片时，高通5G基带Snapdragon X60的所有出色功能都可以在一个非常紧凑的集成解决方案中完全实现。与上一代Snapdragon 865相比，Snapdragon 888 5G芯片的最大变化之一是完全集成的Qualcomm 5G基带。
除了完美实现高通5G基带的所有强大性能之外，由于采用了集成设计，还进一步控制了Snapdragon 888 5G芯片的功耗和发热量，这将充分发挥效率。一口气，用户消除了对5G基带高功耗，产生过多热量以及电池寿命不足的担忧。
在看到Snapdragon 888和Qualcomm 5G基带Snapdragon X60的强大组合之后，仍然犹豫着等待5G手机的朋友们，该考虑开始使用Snapdragon 5G手机了。