作为国际顶级移动通信技术公司，高通本身并不生产产品。
只有通过一系列解决方案（例如高通公司的5G基带）授权终端制造商，才能“加热”产品。
高通公司的5G技术的全面挥发和高通公司将5G技术转化为商业成果的过程将有助于加速全球5G终端的部署，并使更多的消费者受益于5G技术进步的技术红利。
高通公司预测，到2021年，全球5G智能手机出货量将达到4.5亿至5.5亿部，到2022年将超过7.5亿部，这意味着智能手机制造商将提供大量产品。
特别是，最新一代的5G芯片Snapdragon 888正式发布，该芯片集成了高通公司的5G基带Snapdragon X60，进一步提高了5G网络的性能，并将功耗和能效提升到了一个全新的水平。
芯片制造商正在加紧努力，为新的5G年做准备。
那么，每个人都期待着的高通5G基带Snapdragon X60的强大功能是什么？首先，高通的5G基带Snapdragon X60是世界上第一个采用5nm工艺的5G基带。
这是当前最前沿的工艺技术，可以将大量晶体管放入一个小芯片中。
与采用7nm工艺的上一代Qualcomm 5G基带Snapdragon X55相比，新一代Qualcomm 5G基带Snapdragon X60具有更低的功耗，更高的能效和更小的尺寸。
精致的工艺技术使高通公司的5G基带Snapdragon X60和射频系统节省了手机内部的大量空间，从而支持手机制造商制造更薄，更时尚的5G智能手机。
在连接性方面，高通公司的5G基带Snapdragon X60和射频系统均配备了高通公司的第三代Sub-6GHz和毫米波技术，可实现高达7.5Gbps的峰值5G速度，从而目前是世界上最快的5G速度。
不仅如此，高通Snapdragon X60 5G基带还支持全面的5G频谱，从Sub-6G到毫米波Qualcomm 5G基带Snapdragon X60都具有完整的解决方案，可以支持全球各个国家和地区以及运营商的移动。
该网络解决方案旨在为运营商带来极大的灵活性，并帮助手机制造商推出全球标准的5G手机。
高通这次在Snapdragon X60上做出了巨大的努力，并致力于将Snapdragon X60 5G基带打造成为真正的“全球通信”产品。
从而可以在全球更多网络中提供最佳5G体验。
在强大的Qualcomm 5G基带和RF系统创新的推动下，新型Snapdragon 888 5G芯片将在2021年使5G智能终端充满无限可能。
启用Snapdragon 888 5G芯片时，高通5G基带Snapdragon X60的所有出色功能都可以在一个非常紧凑的集成解决方案中完全实现。
与上一代Snapdragon 865相比，Snapdragon 888 5G芯片的最大变化之一是完全集成的Qualcomm 5G基带。
除了完美实现高通5G基带的所有强大性能之外，由于采用了集成设计，还进一步控制了Snapdragon 888 5G芯片的功耗和发热量，这将充分发挥效率。
一口气，用户消除了对5G基带高功耗，产生过多热量以及电池寿命不足的担忧。
在看到Snapdragon 888和Qualcomm 5G基带Snapdragon X60的强大组合之后，仍然犹豫着等待5G手机的朋友们，该考虑开始使用Snapdragon 5G手机了。