Wingtech Anshi Semiconductor在上海临港的12英寸晶圆厂于今年1月破土动工

机卫网的消息2月27日，Wingtech在公司的官方网站上透露，Wingtech Anshi Semiconductor在上海临港的12英寸晶圆厂已于今年1月破土动工，并将于2004年投入运营。 2022年7月，预计年生产能力将达到40万件。
去年8月19日，中国第一个12英寸汽车级功率半导体自动晶圆制造中心项目在上海临港正式签约并落户。该项目由Wingtech Technology投资和建设，是其半导体业务实现其100亿美元战略目标的第一步。
Wingtech董事长兼Wingtech董事长张学政曾作为项目投资方表示，Wingtech作为Wingtech Technology的控股股东，将继续帮助Wingtech Technology在新地区建立新的半导体研发中心，晶圆厂和封装。测试工厂可促进半导体分立器件（尤其是汽车级功率器件）的工业化。