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高通公司在第四季度率先推出了新的4核64位Snapdragon 820。联发科技和展讯面临压力。
但是，与高通公司减少CPU内核数量的策略相比，联发科和展讯将继续增加手机的内核数量。在2016年第二季度，联发科采用16纳米工艺批量生产10核64位Helio X30。
展讯计划在2016年下半年推出新的8核手机芯片。由于手机芯片制造商的核心数量不同，这可能会导致2016年新一轮的手机芯片大战在今年加剧。
半导体行业指出，手机芯片解决方案已从2核迁移到4核，8核，甚至发展到10核。尽管业界对核心数量与整体性能之间的关系有不同的看法，但品牌所有者的高端智能手机营销策略由于对更多核心的需求以及对最终市场消费者的认可，导致旗舰级智能手机的比例不断增加。
配备8核和10核手机芯片的国内外主要手机品牌的中高端和高端智能手机。目前，业界高度关注高通Snapdragon 820手机芯片解决方案是否是最终的杀手级版本，或者高通是否会在2016年上半年推出新版本的8核手机芯片解决方案。
毕竟，它包括三星电子，华为和索尼。 LG电子和中兴通讯等一线手机品牌透露，2016年新款手机仍采用8核芯片，有些公司甚至可能使用10核芯片。
尽管高通的新款Snapdragon 820手机芯片已经过测试，但性能确实优于市场上当前的8核手机芯片，但高通的4核挑战行动仍然令业界感到有些突兀，尤其是在2016年联发科技和展讯。随着更新的10核和8核手机芯片的推出，高通的手机芯片性能优势能否继续下去将是一个大问题。
业界猜测，高通可能会推出新版本的8核手机芯片解决方案。半导体行业人士认为，从Android平台设定的软件乃至固件应用趋势的角度来看，多任务的设计方向仍将推动手机芯片向更多核的发展。
但是，考虑到功耗的增加，手机电池的性能未能取得重大突破，手机芯片制造商必须在性能和功耗之间取得平衡。在这个阶段，高通Snapdragon 820专注于性能设计。
如果随后增加内核数量，并在性能和功耗之间实现新的平衡，则必将在全球手机芯片市场引发更激烈的战争。业界预计，2016年将是世界。
手机芯片的主要战场即将出现，内核数量预计将成为主要手机芯片制造商的火力焦点。