Vian内置绝缘封装的高压MOSFET

近年来，新一代电动汽车的进一步普及促进了更高效，更小，更轻便的电动系统的发展。同时，在电动汽车领域中，为了扩大巡航范围，车载电池的容量正在增加。
随着新能源汽车续航里程的增加，相应的电池容量也在增加。 ）电池容量为100kWh。
同时，还需要缩短充电时间。 ModleS2021的快速充电时间为1小时。
为了解决这些问题，人们寄希望于可以实现高耐压和低损耗的功率组件。高功率和高效率意味着需要具有较低导通电阻的MOSFET。
当前，TO-247封装是大功率充电器和充电桩电源模块应用中使用最广泛的封装。然而，常规的TO-247封装框架直接连接到漏极，并且非绝缘特性使得在施加过程中必须安装绝缘片。
复杂的生产过程可能容易导致外部绝缘片断裂，从而导致绝缘强度降低甚至短路，从而降低了产品的整体可靠性。当功率器件安装在散热器上时，系统的热阻包括封装的芯片Rthj-c和散热器对环境的电阻Rth（ha），以及结对环境的总热阻Rth（ ja）＝ Rth（jc）+ Rth（ch）+ Rth（ha）。
硅芯片通过预成型件连接到框架，并且整个结构封装在树脂中。因为树脂的导热系数非常低，所以硅芯片散热的首选途径是铜背面具有较高的导热系数，并且芯片中产生的功率会改变器件的温度并提高器件的温度。
根据所涉及层（从硅到封装背面）的热电容和电阻确定器件的状态。 Vian创新的内置绝缘封装可以将陶瓷绝缘片封装在内部，从而降低了散热器对环境的电阻Rth（ha）。
内部陶瓷绝缘材料可缓冲功率MOSFET封装中硅芯片和铜框架之间的热膨胀系数差异，并显着降低。相邻层之间的热失配提高了功率循环容限，并降低了器件的结温。
给应用带来很多优势。优点1：低热阻恒功率模块电路用于验证测试。
与实测数据相比，可以得出结论，从内部绝缘结到散热器的热阻低于外部绝缘片的热阻。因此，内部绝缘的总热阻高于普通封装加上外部的总热阻。
绝缘片的系统热阻低。优势2：低温上升和低热阻也使器件在实际应用中的温度上升更低。
以下150WLED电源验证测试的比较数据表明，内置绝缘产品WMC53N60F2在220VAC输入下的表面温度比常规TO-247WMJ53N60F2低5.1℃，并且低温上升还可以延长使用寿命设备的优点三高可靠性3.1简化了生产工艺，避免了由于生产工艺而导致的外部绝缘片的故障，并提高了可靠性。 3.2封装的铜框架和半导体硅芯片的热膨胀系数差异很大。
陶瓷绝缘片的使用可以减小两者之间的热膨胀系数差并提高功率循环的可靠性。 3.3轰炸机受到异常的外力作用后，绝缘特性仍然存在，即异常失效后绝缘特性仍然存在。
3.4常规TO-247的封装安装孔与框架之间的绝缘距离为3.7mm。在某些苛刻的应用中，安全距离可能无法满足要求，并且内置绝缘包装具有更大的安全要求距离。
内置绝缘装置绝缘耐压测试＞ 2500VAC。业界领先的深沟槽技术与原始内部绝缘封装的结合，使SJMOSFET具有行业领先的超高功率密度，可大大提高电源的整体功率密度并节省空间。
目前，内置绝缘包装产品主要面向大功率电源模块，如新能源汽车地面充电桩模块电源，大功率电源等。