无铅焊膏的液温应低于250°C的回流温度。
对于许多现有的回流炉，该温度是实际温度的极限。
许多工程师要求最高回流温度低于225至230°C，但目前还没有可行的解决方案来满足这一要求。
通常认为合金回流温度越接近220℃，效果越好。
它是理想的避免更高的回流温度，因为这可以最大限度地减少元件损坏并最大限度地减少特殊元件。
它还可以最大限度地减少电路板的变色和翘曲，并防止焊盘和电线过度氧化。
合金及其组分必须是无毒的，因此该要求不包括镉，锑和汞;有些人还要求不能使用源自有毒物质的副产品，因此蟑螂被排除在外，因为蟑螂主要来源于铅精炼的副产物。
1.活化剂（ACTIVATION）：该组分主要用于去除PCB铜膜垫表面和部件焊接部位的氧化物质，具有降低锡和铅表面张力的作用。
2.触变剂（THIXOTROPIC）：该组合物主要调节焊膏的粘度和印刷性能，并防止印刷中的拖尾和粘连现象; 3.树脂（RESINS）：该组分主要用于增加焊膏的附着力，具有保护和防止焊接后PCB再氧化的功能;该部件在部件的固定中起着重要作用; 4.溶剂（溶剂）：该组分是助焊剂组分的溶剂，在焊膏搅拌过程中进行调整。
均匀的效果对焊膏的寿命有一定的影响;表面活性剂在生产无铅焊膏中的作用，高阻，活性强，对亮点和焊点有一定的作用。
它是所有助焊剂中最好的表面活性添加剂，广泛用于中高档环保助焊剂的高精度电子元件。