5月18日消息今天下午，联发科正式发布了Dimensity 820处理器，该处理器使用7纳米技术来定位中高端芯片。 Dimensity 820处理器使用四核和四核小架构。大核是4 X 2.6Hz A76核，小核是A55核。该官员表示，其单核得分比高通765G高7％，而多核得分则达到37.％。根据微博博客@i冰宇宙，Dimensity 820的性能运行分数显示，Redmi 10X工程原型AnTuTu得分40万，GeekBench单核得分647，多核得分2606。据报道，Dimensity 820处理器使用Mali-G57 MC5 GPU（与Dimensity 1000+相同的Valhall架构），还与HyperEngine 2.0游戏引擎配合使用，以提高游戏性能。根据官方声明，Dimensity 820处理器使用Dimensity 1000+ APU架构，独立AI处理器APU3.0，苏黎世运行得分是Snapdragon 765G的300％，四核架构可改善人脸识别，图像优化等功能使AI视频游戏更丰富。 Dimensity 820配备了M70 5G基带，支持NSA / SA，5G + 5G双卡双待，支持5G双载波聚合，并配备了独家的UltraSave 5G节能技术。