什么是通孔？通孔（TH）是具有各种名称的孔-通孔，通孔，通孔，镀通孔等。通孔（TH）是PCB上的孔，可以一直进行钻孔，扩孔或铣削。这意味着，如果您猜测图像中心的孔是TH，那是正确的。左侧的孔是盲孔，右侧的孔是不连续孔。通孔SMT（表面贴装技术）的历史从1950年代到1980年代迅速发展，并且通孔技术曾经在电子装配技术中占主导地位。在此期间，PCB上的每个组件都是通孔组件。从那时起，SMT凭借其相对于TH组件的优势和不断变化的技术要求而被广泛采用。但是，TH仍然是将电气连接从一层传递到另一层的通用方法（请考虑分线板和插脚）。 PCB最初在一侧有走线，然后在两侧都有走线，后来又增加了多层。然后设计通孔或镀通孔（PTH），使其与导电层接触。属于TH类别的通孔部件有两种：轴向部件和径向部件。轴向组件的两端都有电线。另一方面，电线从装置的底部沿径向突出。这些类型的组件在通常需要手动调整和更换的测试和原型制作阶段特别有用。通过弯曲引线以模仿另一种形式，可以将每种类型转换为另一种类型。 TH组件可以手动安装，也可以通过插件安装机自动安装。在这两种方法中，两条引线都焊接到PCB另一侧的焊盘上。然后，此过程将完成电路。是否使用通孔SMT超过TH的原因很多，但是每种方法都有其优点和缺点。让我们看一下TH的优缺点。 THs在开发阶段对于爱好者和工程师来说是更方便的选择，因为它们与面包板上的针孔兼容并且易于更换。升级到PCB之前，可以在试验板上测试组件和电路。尽管他们占用了顶层以下的空间，但工程师通常更喜欢在原型制作时使用较大的通孔，因为它很容易在面包板上使用。承受环境压力时，通孔安装（THM）还可提供一定程度的可靠性。通过电路板的组件会增加物理连接的强度。它们可以承受比SMD更大的压力，并且可以继续有效地运行。实际上，THM已广泛用于需要面板和组件承受加速度，冲击和极端温度的航空航天和军事产品。 THM承受机械应力的能力也非常适合原型设计。对于那些必须在原型板上花费数百美元的人来说，TH组件的相对承受能力对工程师和制造商来说是一个小小的胜利。有时，您甚至无法选择使用TH或SMD，因为并非您需要的每个组件都以SMD的形式出现。但是，SMT超越TH技术是有原因的-实际上有多种原因。不幸的是，如前所述，TH占用了更多的电路板空间并需要打孔，这将增加PCB的成本。钻孔也增加了制造所需的时间。手动安装TH组件不如安装SMT组件可靠，这不是理想的原型制作情况。紧凑，高速和高频的设计消除了TH的鼎盛时期，并用SMT代替了TH，SMT旨在满足日新月异的技术的高要求。由于许多充分的理由，SMT不会走到任何地方，但是TH技术也不行。在某些情况下，选择使用TH和TH组件比成本具有更多优势。