2019年，随着美国和中国5G商业网络的加速部署和测试，5G基带芯片大战已经提前进行。 1月24日，华为宣布推出Barong 5000芯片，这是业界基准的5G多模终端芯片。在5G商业化的初始阶段，需要在不同模式之间交换大量数据。与仅支持5G单模的高通5G基带芯片X50相比，Barong 5000体积更小，集成度更高，并且可以同时支持2G / 3G /在4G / 5G网络中，在6G Sub-6GHz网络中频段，Barong 5000的峰值下载速率可以达到4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段的峰值下载速率可以达到6.5Gbps，这是4G LTE体验速率的10倍。为了防止华为占据这一优势，高通公司于2月19日宣布在美国推出首款集成5G基带芯片X55和优化的毫米波射频前端模块。根据EETIMES的英文版，高通于2018年12月使用其X50调制解调器和mmWave模块演示了第一代5G智能手机和家庭网关.2019年2月19日，高通宣布了两项产品更新。 X55是该公司的首个支持所有关键5G功能的基带，包括独立（SA）和非独立操作以及FDD和TDD技术。它还支持LTE和传统的蜂窝链路。 X50不支持SA或FDD或LTE。 Snapdragon X55 5G调制解调器是7纳米单芯片，支持5G到2G多模式以及5G NR毫米波和6 GHz以下的频带。在超过5G的网络中，X55可以提供高达7 Gbit / s的下载速率和高达3 Gbit / s的上传速率。同时，它还支持22类LTE，带来2.5 Gbps的下载速度。这款7纳米芯片现已开始提供样片，并支持100 MHz包络跟踪和针对5 MHz 6 GHz网络的自适应天线调谐。 X55可能是高通12个月内发布的三款5G芯片中的第二款。分析师预计，高通公司将在2020年初发布带有5G调制解调器的集成应用处理器。高通公司称X50瞄准高端智能手机-通常与运行集成LTE调制解调器的Snapdragon 855搭配使用-并已获得30多项设计专利。预计第一批使用X50的手机将在本月下旬的世界移动通信大会上亮相。高通公司表示，使用X55的手机将在今年年底前上市。考虑到支持LTE和5G，X55是高通公司第一款适用于嵌入式设备的5G调制解调器。它也可以在中国运营，预计运营商将通过SA启动服务，而不再使用LTE作为非独立的网络控制模式。此外，高通还发布了QTM525，这是其mmWave RFFE模块的新版本。它比该公司的第一个模块更长，但更薄，并且增加了对26 GHz频段的支持，以支持上一部分中的28和39 GHz支持。该公司正在利用向5G的转变来扩展其在RF领域的相关业务。面对Broadcom，Qorvo和Skyworks等竞争对手，他们最初的目标是6GHz以下的5G手机。高通公司还宣布推出QET6100、100 MHz包络跟踪器解决方案，QAT3555 5G自适应天线调谐器以及一系列集成的5G / 4G功率放大器和分集模块。随着5G市场的全面启动，华为和高通相继推出了5G基带芯片和手机芯片，所有这些都为5G终端市场的出货量做出了贡献。到