今年早些时候，台湾积体电路制造公司（TSMC）表示已部署了约50％的世界极端紫外线光刻设备（EUV），这意味着台积电使用的EUV光刻机比业界其他任何公司都要多。根据DigiTimes的一份报告，台积电计划保持其领先地位，并已订购了至少13台ASML TwinscanNXEEUV光刻机，据报道其造价超过120亿元人民币。尽管尚不清楚确切的交付和安装时间表，但设备将在2021年交付。同时，台积电明年的实际需求可能高达16-17台EUV光刻机，因为该公司正在使用具有EUV的制造技术层以增加产量。台积电尚未确认该报告。目前，台积电使用ASML的TwinscanNXEEUV光刻机在其N7 +和N5节点上生产商用芯片，但该公司将在接下来的几个季度增加N6（实际上计划在2020年第四季度或2021年第一季度投入使用HVM）每季度）和带有EUV层的N5P流程。台积电对EUV光刻机的需求不断增加，因为其技术变得更加复杂，并使用了需要用极紫外光刻工具处理的更多层。