挪威奥斯陆– 2020年6月22日– Nordic Semiconductor宣布推出蓝牙5.2片上系统（SoC）nRF52805，这是其广受欢迎且久经考验的nRF52系列的第七种产品。 nRF52805是一款超低功耗蓝牙®低功耗（Bluetooth LE）SoC器件，采用尺寸仅为2.48 x 2.46mm的晶圆级芯片级封装（WLCSP）。 WLCSP SoC针对双层PCB设计进行了优化，从而消除了对更昂贵的四层PCB的需求，从而显着降低了预算有限的紧凑型设计的成本。该SoC器件具有2 Mbps的低功耗蓝牙高速率模式和增强的信道选择算法＃2（CSA＃2）功能，以提高共存性。 nRF52805具有64MHz 32位Arm＆amp; reg; Cortex＆amp; reg; -M4处理器，具有出色的能效（65 CoreMark / mA）和强大的功能（144 CoreMark），以及192KB闪存和24KB RAM。其多协议（蓝牙低能耗/2.4GHz）无线电可以提供高达+ 4dBm的功率输出和-97dBm的灵敏度（1 Mbps蓝牙低能耗），链路预算为101dBm。无线电的峰值功耗仅为4.6mA（TX 0dBM和RX 1Mbps）。借助24KB RAM并运行RTC，在系统关闭时和启动时，SoC器件的功耗低至0.3µA，低至1.1µA。 nRF52805具有一系列模拟和数字接口，例如SPI，UART和TWI，一个两通道12位ADC和十个GPIO。 Nordic提供9.5x8.8mm的参考布局以及所有十个可用的GPIO，仅需十个外部无源元件（包括两个晶体负载电容器）。该SoC器件由1.7V至3.6V电源供电，并集成了LDO和DC / DC稳压器。鉴于nRF52805 WLCSP的尺寸仅为2.48 x 2.46mm，并且针对双层PCB进行了优化，因此可以实现小型且低成本的设计。这使得有必要在两种设计之间做出权衡，因为小型设计通常需要更高的价格。大量的四层PCB。这使nRF52805 WLCSP成为针对大容量紧凑无线应用（例如笔，演示器，传感器，信标，一次性医疗产品和RF连接器）的理想低功耗蓝牙解决方案。 nRF52805当前支持S112 SoftDevice，并将很快支持S113 SoftDevice。 S112和S113 SoftDevice（通过蓝牙5.1认证的协议栈）是针对存储空间进行了优化的蓝牙从模式协议栈，支持2 Mbps高速率模式和CSA＃2功能。两个协议栈可以同时连接到4个从站，并且可以打开广播功能。此外，可以配置连接数和每个连接的带宽以优化内存和性能。 S112和S113还支持LESC配对，与传统配对相比，可以提高安全性。 S113还支持数据包长度扩展（DLE），从而提高了吞吐量并减少了每个数据包的开销。 Nordic已发布了相关的指导文档，以指导用户如何在Nordic的nRF5 SDK（软件开发套件）上开发nRF52805，然后使用RF52开发套件（DK）来模拟nRF52805，这将在转移到定制开发板良好的硬件基础。北欧半导体产品管理总监Kjetil Holstad表示：“ nRF52805扩展了业界公认的nRF52系列，并提供了针对预算有限的双层PCB设计而优化的WLCSP封装蓝牙5.2解决方案。这种SoC器件带来了罕见的优势。卓越的尺寸和成本的结合使制造商能够将nRF52系列的成熟度和可靠性扩展到一种新的纤薄且廉价的无线从机模式设计中。 Nordic Semiconductor现在已开始批量生产nRF52805，它具有2.48 x 2.46mm WLCSP封装的10个GPIO。