最近，生产能力的短缺困扰了整个半导体产业。在2020年12月10日举行的2020年中国集成电路设计产业大会和重庆集成电路产业创新与发展高峰论坛（ICCAD2020）上，半导体制造国际公司高级副总裁彭金在讲话中深入讨论了其背后的原因。 。中芯国际集成电路制造有限公司高级副总裁彭金如就“集成电路制造需要长期的努力”发表演讲。他认为，如果IC设计需要十年的辛勤工作，那么制造将至少需要二十年，甚至三年。十年的奋斗。如今中芯国际已经成立20年了，它不断扩大其在该行业的生产。 “去年，我们计划将8英寸的产能提高到每月25,000多件，将12英寸的产能提高到每月30,000多件。实际上，我们已经完成了8英寸30,000件/月的扩展和12英寸20,000件/月的扩展。彭金说：“我认为扩建后的产能不会那么紧缺。实际上，它比去年更紧张，仍然不能满足需求。”深入分析其背后的原因，根据彭进的分析，产能不足主要是由以下几个方面引起的。 ：1。 5G促进了芯片需求的增长。根据高通公司的数据，预计5G手机的出货量将在2020年达到2亿，到2021年达到5亿，到2022年超过7.5亿。此外，旗舰手机的价格已从60-75美元增加到4G时代达到100-150美元。 PMIC芯片也从4G时期的平均4-5增加到5G的7-8； 2.电动汽车需要更多的硅芯片。例如，完整的车辆需要20多个模拟电源管理芯片，并且需要10多个芯片。 CIS芯片； 3.对物联网和智能家居的需求持续增长。这些包括对TWS头戴式耳机，智能扬声器，游戏机和智能空调的需求不断增长。 4. COVID-19的经济影响导致服务器和PC的大量增加。相应地，产能建设远远不能满足需求。彭进说，一方面，由于全球流行，机器的交付被推迟，这导致生产扩张速度减慢。另一方面，硅晶片的市场价格不能支持生产的扩大。此外，产能建设周期为12个月，即产能开放后，是否存在市场是一个值得思考的地方。这也使许多公司在扩大生产能力时有顾虑。 “容量扩展不仅是金钱和人的问题，而且是时间的积累。”彭进说：“其背后是技术，IP和客户的积累。”现在，中芯国际已于今年在科技创新委员会上上市，其资本投资也在不断扩大。据报道，在过去的五年中，中芯国际共投资150亿美元以扩大产能。目前，中芯国际拥有150个处理平台。在上海，有65个处理程序，处理时间为0.35um-0.11um；在天津，有35个流程，处理时间为0.35um-0.15um；在深圳，有0.35um-0.15um的25个流程；在北京，有用于0.18um-22nm的76个工艺。此外，到2020年将增加10个新工艺。今年中芯国际已正式进入显示领域，提供从高清到超高清，大屏幕和小屏幕显示驱动器芯片的完整技术解决方案。今天，中芯国际已经积累了2300个IP。包括40 / 28nm的826个IP，65 / 55nm的562个IP，90nm的74个IP，0.18 / 0.15um的355 IP，0.35 / 0.25um的35个IP和0.13 / 0.11um的478 IP。最后，彭进总结说，考虑到投资回报，商业扩张很难跟上市场需求。但是，中芯国际将继续扩大产能以满足客户需求。集成电路的制造需要长期的积累和艰苦的工作。当前的贸易争端使系统公司担心供应链的安全性。以客户为中心，以供应商为合作伙伴，已经成为一种共识。负责编辑AJX