可以说，最近手机界最热门和备受期待的型号与有望在今年年底首次亮相的Mi 11系列型号以及全球首款高通的新一代产品自然分不开。旗舰处理器Snapdragon888。随着发布时间的临近，手机的外观，尤其是背面的设计细节，已经曝光了很多，现在有了最新消息。最近，数字博客作者带来了有关手机正面的更多详细信息。 。根据数字博客@数码闲聊站发布的最新信息，该信息基本上与之前公开的新闻相同。新的小米Mi 11系列将使用四弯曲的挖孔筛网，但不是中央挖孔，而是左上角的挖孔。同时，屏幕的曲率小于瀑布屏幕的曲率。但是，从渲染的角度来看，由于四曲线屏幕带来的非常狭窄的帧体验，因此小米Mi 11的视觉感受非常出色。至于机身背面，该机将使用带有三个摄像头的方形摄像头模块，其中最大的一个可能是一个1亿像素的主摄像头。在其他方面，新的小米Mi 11系列将继续采用带有开孔的全屏解决方案。小米11是直屏，小米11 Pro是2K四曲面屏。两者都将支持120Hz刷新率和本地10bit色彩深度显示。此外，这款机器的最大亮点是全球首发，该机器配备了采用最新的三星5nm工艺制造的全新Snapdragon 888处理器以及集成的Snapdragon X605G基带，这也是高通公司第一款具有自己基带的集成旗舰手机。该平台完全支持5G网络技术。此外，小米Mi 11将支持55W快速充电，而Mi 11 Pro将支持100瓦超级快速充电。据悉，新的小米11系列旗舰将于本月底正式与您见面，并将于1月初首次上市，并有望成为首款可以购买的骁龙888旗舰。更详细的信息，我们将拭目以待。