小型无铅耐用DFN封装中的分立半导体产品组合是什么？它有什么作用？ Nexperia是半导体基本组件生产领域的大容量生产专家，今天宣布推出针对汽车应用的业界最广泛的AEC-Q101兼容产品。分立半导体产品组合。该系列器件采用DFN（离散扁平无铅）封装，具有高热效率，节省空间和AOI检测兼容性的优点，涵盖Nexperia的所有产品组合，包括开关，肖特基和Qi Nano以及保护二极管，双极结型晶体管（BJT），N沟道和P沟道MOSFET，带有电阻器的晶体管和LED驱动器。 Nexperia提供各种用于汽车分立器件的无铅封装，从小尺寸DFN1006BD-2（1 x 0.6 x 0.5 mm）到DFN2020D-3（2 x 2 x 0.65 mm），包括最近发布的DFN1110D-3和DFN1412D-3 。 DFN器件的尺寸可以小至0.6 mm2，与现有的SOT23器件相比，可以节省90％的PCB空间。凭借出色的热性能（RTHJ-S），它不仅可以在更小的DFN空间中提供相同甚至更好的热功耗，而且这些封装还具有更好的散热和更可靠的整体系统性能。 Nexperia DFN封装技术支持最高175°C的TJ。 AOI对于某些应用（尤其是在汽车领域）非常重要，因此Nexperia于2010年首次开发了带有可焊面（SWF）的DFN封装，如今带有SWF封装的器件已成为公认的成熟解决方案。使用SWF，可以在焊接后检查可见的焊点。与不带SWF的器件相比，带SWF的DFN封装的另一个优点是，与PCB连接时可以实现更高的机械强度。 SWF可以增加剪切力并改善电路板的抗弯曲性。 Nexperia双极离散器件部门副总裁兼总经理Mark Roeloffzen表示：“ Nexperia的汽车级DFN封装系列为工程师提供了更多选择：使用现有的带引线SMD封装来开发应用程序，或者使用节省空间的软件包。 DFN包装。我们致力于通过包装创新引领市场发展，以DFN封装提供各种分立器件产品组合，以满足客户的需求。”采用DFN封装的分立半导体已投入批量生产，Nexperia将于2020年发布更多的生产能力，从而为业界提供全面的分立器件产品组合。现有类型包括标准大功率产品，例如BC847，BC817，BAV99等。以上是对小型无铅耐用DFN封装中分立半导体产品组合的分析。希望对您有所帮助。