近年来，台积电的半导体技术一直在迅速发展。相反，三星和英特尔进展不顺利。尤其是三星在争夺代工订单时处于不利地位，例如最关键的良率。有消息说，这是台积电无法匹敌的。现在，《 DigiTimes》还报道说，三星最新的5nm EUV工艺再次遇到麻烦，良率不达标，这将影响Qualcomm Snapdragon 875G和Snapdragon 735G的正常发布。原始报告没有提供更多细节，也不清楚是什么原因造成的，但是我们都知道半导体工艺越来越复杂，难度也越来越高。第一次达到完美的期望几乎是不可能的。总有一个过程。但是，另一方面，台湾媒体则发布了一些不利于三星新技术的新闻。这不是一次或两次。有时甚至是故意的。目的自然是要涵盖台积电。三星还故意驳斥了这一传言，因此目前的情况仍然很难说。根据先前的消息，高通将在今年第四季度将Snapdragon 662和Snapdragon 460商业化，在明年第一季度将Snapdragon 875G和Snapdragon 435G商业化，并在明年第二季度将Snapdragon 735G商业化。骁龙875G自然是下一代旗舰产品。它通常在今年年底发布。据报道，Cortex-X1超级内核和Cortex-A78内核的组合可能是首次引入。新设计的X1内核具有比A77和A78更高的能效30％，23％，机器学习能力也是A78的两倍。此外，Snapdragon 875G有望首次在高通的旗舰平台上集成5G基带，从而告别了插件。