·新一代Airfast射频多芯片模块（MCM）利用了恩智浦最新的LDMOS技术的强大性能，并采用集成设计技术将频率范围扩展到4.0GHz·提供比上一代产品更高的输出功率并支持更强大的5GmMIMO。无线电的部署可以覆盖更大的城市区域，并在2.6GHz频率下将效率提高高达45％，从而有助于降低5G网络的总体功耗。恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）最近宣布推出第二代Airfast射频功率多芯片模块（MCM），该模块旨在满足蜂窝基站5GmMIMO有源天线系统的演进需求。新的多合一功率放大器模块系列的重点是加快5G网络的覆盖范围。它基于恩智浦最新的LDMOS技术，可提供更高的输出功率，更宽的频率范围和更高的效率。第一代MCM产品相同。新型AFSC5G26E38Airfast模块是在第二代MCM系列中提供更高性能的模型。与上一代产品相比，该设备的输出功率增加了20％，从而满足了每个基站塔的需求，以在不增加无线电设备尺寸的情况下提供更宽的5G覆盖范围。它还提供了45％的功率提升效率，比上一代产品高出4个百分点，从而降低了5G网络的总体功耗。新型AFSC5G40E38充分利用了恩智浦最新一代LDMOS技术在高频下的性能，并且可以在3.7至4.0 GHz的5GC频段工作。它最近被日本RakutenMobile选中。恩智浦射频功率业务部门执行副总裁兼总经理Paul Hart指出：“由于LDMOS的最新改进和集成度的提高，NXP的最新多芯片模块极大地提高了效率。我们努力改善集成度，将更多功能集成到每个模块中意味着客户只需要购买，组装和测试较少的组件。因此，我们的产品可以提供更高的功率，并采用更具成本效益的紧凑型设计。这样，它可以加快客户和网络移动运营商的上市时间，并帮助他们满足5G扩展的需求。全面的多芯片模块产品组合，可实现5G扩展恩智浦的RF电源多芯片模块包括LDMOSIC，并与集成的Doherty分离器和组合器结合使用，可实现50 ohm输入/输出匹配。这种高集成度消除了RF的复杂性，避免了多个原型，并减少了组件数量，从而有助于提高产量并缩短认证周期。第二代产品完善了去年发布的第一代产品系列，并提高了频率和功率水平。这两代产品具有相同的引脚输出格式，从而使RF设计人员可以从一种设计快速升级到另一种设计，从而减少了总体开发时间。第二代AirfastMCM包括10个新设备，覆盖从2.3 GHz到4.0 GHz的5G频带，平均输出功率为37到39 dBm。这些设备现已通过认证，并将由NXP的新RF功率参考电路数字库RF电路系列支持。