自2019年下半年以来，8英寸晶圆产能一直很紧张。加上今年新皇冠疫情的影响以及传统旺季的来临，铸造成本持续上升，并已下达到封装和测试端，使得封装和测试能力也受到挤压，包装和测试的价格也在上涨。在今年下半年，对主要依赖于CMOS图像传感器芯片，指纹识别芯片，电源管理芯片，显示驱动器IC，射频芯片，MEMS传感器，MOSFET，一些特殊存储芯片和一些MCU芯片的需求。在8英寸晶圆上爆炸。这进一步加剧了8英寸生产线的短缺。在5G和AI的推动下，对以智能手机，PC和平板电脑为代表的消费类电子产品，服务器和汽车电子产品的需求迅速反弹，这也促进了12英寸晶圆的中高容量的大幅增长。端芯片。一些分析家说，代工能力的短缺将持续到明年年中。一些分析师还表示，全球铸造产能的短缺将持续到2022年之后，并且已经有客户感到恐慌。今年的代工生产能力不足，除了需求方面的爆发外，还有两个主要原因。原因之一是，由于建造新晶圆厂的成本高昂，从建造到批量生产至少需要三年的时间。因此，“远水”被称为“远水”。新容量的设备不能保存“近火”。另一个主要原因是，近年来随着6英寸晶圆厂的大量关闭，对原本依赖6英寸晶圆的设备（例如功率设备，MEMS和模拟芯片）的需求已转换为8。英寸的晶圆。这也继续增加了8英寸生产能力的负担。原标题：8-12英寸产能的原因是什么？文章来源：[微信公众号：集成电路园]欢迎大家关注！请指出转载文章的来源。