据Mamms Consulting报道，近日，杜根激光技术（苏州）有限公司（简称：杜根激光）正式宣布完成超亿元的B轮融资。本轮融资由启高资本牵头，随后又有多家机构投了票。目前，欧美，日本在高功率，高效率的半导体激光芯片的研究方面处于世界领先地位。主要公司包括Lumentum，II-VI，IPG，Coherent，通快，DILAS，nLight等公司。由于国外半导体激光器研发的较早开始，较早的工业化以及技术的深入积累，其产品占据了很大的市场份额。国内相关产品的研发已基本达到国际水平，但工业化的发展明显滞后，与国际相比仍存在一定差距，特别是在应用领域的可靠性和稳定性方面。工业领域，芯片寿命和批量生产。有待开发和改进。 Dugen Laser专注于工业加工，光通信，感官检测，医学美容和科学研究所需的高性能，高功率，高可靠性光电芯片和设备的研发与制造，并定位于拥有国际化水平行业技术状况。该产品研发中心与制造商具有竞争优势。 Dugen Laser团队在高功率半导体激光器芯片方面拥有深厚的积累，并取得了突破性的成果。目前，已经建立了从芯片设计，外延生长，光刻，解理/涂覆，封装测试，光纤耦合等完整的工艺平台和批量生产线，并成功开发出了大功率半导体激光芯片，并将其产品化。性能已达到国际先进水平。 808nm10W，915 / 975nm22W和其他激光芯片已完成可靠性验证。该芯片采用先进的外延结构设计，以实现大功率，高效率的输出。同时，该芯片具有耐高温特性，并在50°C的高温下保持高功率运行； 808nm，9xxnm单管激光芯片，堆叠阵列模块，光纤耦合模块等产品已批量销售，产品各项指标达到国际先进水平，实现了进口替代，为我国激光产业的发展。