先前有报道称，台积电正在筹集更多资金，以便从ASML购买更先进的EUV光刻机，这些都为新工艺做准备。在不久前举行的一次在线活动中，欧洲微电子研究中心IMEC首席执行官兼总裁LucVandenhove在一次在线演讲中说，与ASML合作，更先进的光刻机取得了进步。 LucVandenhove表示，IMEC的目标是将下一代高分辨率EUV光刻和高NAEUV光刻技术商业化。由于光刻机的竞争对手以前已经退出市场，因此ASML目前拥有全球先进光刻机的主要生产能力。近年来，IMEC已与ASML合作开发新型EUV光刻机。当前的目标是减小过程规模。到1nm及以下。目前，ASML已完成NXE：5000系列高NAEUV曝光系统的基本设计，以实现设备的商业化。您必须至少等到2022年，直到台积电和三星获得设备，才是2023年。同时，台积电在材料上的研究也使1nm成为可能。台积电和交通大学共同开发了世界上最薄的超薄二维半导体材料绝缘体，其厚度仅为0.7纳米，有望进一步开发2纳米甚至1纳米的晶体管沟道。据报道，台积电正在继续寻找2nm之后的先进工艺基地，包括桥头分公司和芦竹分公司，台积电考虑将其用于中长期投资和工厂建设。