据国外媒体报道，代工公司半导体制造国际公司（SMIC）计划于8月3日在北京成立一家合资企业，以开发和运营一个集成电路项目。原因是该公司正试图增加半导体产量并降低成本。上周五，中芯国际发布公告，宣布已与北京开发区管理委员会签署了合作框架协议。根据协议，双方计划在中国共同成立一家合资企业，以开发和运营一个集成电路项目，该项目将专注于生产28纳米及以上的集成电路。中芯国际表示，该项目分两期建设，第一期计划投资76亿美元，注册资本计划为50亿美元，其中公司将投资约51％。目标是最终实现每月约100,000件的产量。 12英寸晶圆的生产能力（一种用于集成电路制造的半导体组件）以及该项目的第二阶段将根据客户和市场需求适时启动。一些业内专家表示，随着中芯国际努力缩小与台积电等竞争对手的技术差距，新公司将帮助该公司提高产能。中芯国际及其控股子公司是集成电路铸造公司之一，提供从0.35微米到14纳米不同技术节点的铸造和技术服务。 7月16日，中芯国际正式登陆股票代码为“ 688981”的科学技术创新委员会。上市首日，该股上涨202％，收于82.92元。截至今天收盘，该公司股价上涨2.18％，报收于84元。 （小狐狸）