8月12日，半导体巨头台积电（TSMC）昨天召开了董事会，并通过了有关批准资本预算等方面的决议。台积电董事会批准了约52.7亿美元（约新台币15,287,810万元的资本预算），其中包括：1.建立和扩大先进的工艺生产能力； 2.建设特殊工艺生产能力； 3.建设先进的包装生产能力； （四）工厂建设，工厂设施工程及资本化租赁资产； 5. 2020年第四季度的研发资本预算和经常性资本预算。台积电批准在不超过10亿美元的额度内发行无担保美元公司债券，并为该公司100％拥有的海外股权提供担保子公司台积电全球（TSMC Global）发行不超过30亿美元额度的无抵押美元公司债券，以支持该公司扩大产能的资本需求。台积电还批准将公司业务发展组织副总经理张小强博士晋升为高级副总经理。台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工厂厂，其客户包括苹果，高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。截至周二收盘，台积电（NYSE：TSM）股价下跌2.42％，至77.94美元，总市值约为4042.03亿美元。