1月11日，Fibocom向全球发布了高度集成的高速5G模块FG360，该模块配备了联发科芯片平台T750，为家庭，企业和移动用户提供了出色的高速无线体验，以访问5G的最后一英里网络。至此，Fibocom已成为业内唯一一家能够为行业客户提供基于多芯片平台的5G无线解决方案以满足多样化市场需求的5G模块制造商。 Fibocom FG360是具有高集成度，高速和高性价比的5G模块。 FG360配备MTKT750芯片平台，采用7nm工艺技术，高度集成的5GNRFR1调制解调器，4核ARMCortex-A55CPU同时提供完整的功能和配置，可支持5GNRSub-6GHz双载波聚合（2CCCA）200MHz频率以确保5G信号覆盖范围更广。 SA的最大下行峰值可以达到4.67Gbps，上行峰值为1.25Gbps，从而增强了5GNRSub-6GHz频段的5G宽带体验。 FG360可以支持两个2.5Gbps SGMII接口，支持多种LAN端口配置，多种Wi-Fi配置，包括单个5G4×4，单个2.4G4×4和5G2×2 + 2.4G2×2双频Wi-Fi6芯片，覆盖了高速无线网络到终端设备。 Fibocom FG360具有两个区域版本，即FG360-EAU和FG360-NA，主要用于智能终端，例如固定无线访问（FWA），CPE，网关，路由器，工业监控终端和远程医疗终端。支持5GNRSub6 / LTE / WCDMA多系统兼容性；支持独立网络（SA）和非独立网络（NSA）两种网络体系结构；尺寸：44×41×2.75mm，LGA封装; GNSS定位：GPS / GLONASS ／北斗／伽利略／ QZSS；支持FOAT ／ DFOTA ／ VoLTE ／ Audio ／ eSIM等功能；丰富的接口：PCIE / USB / I2S / I2C / UART / UIM / GPIO / MIPI / SGMII等通用接口可满足物联网行业的各种应用需求。