为了确保高频输入和输出，每个集成电路（IC）都会在电源的两端连接一个去耦电容器，其原因有两个：防止噪声影响其自身性能；以防止其传输噪声并影响其他电路的性能。
就像天线一样，电源线可能会从其他地方拾取高频（HF）噪声，然后通过电，磁，电磁和直接传导方法将它们耦合到系统中。
电源端子上的高频噪声会影响许多电路的性能。
因此，IC电源上存在的任何高频噪声都必须接地。
为了实现噪声短路，不能使用导体，因为它会导致DC短路并烧毁保险丝，但是可以使用电容器（通常为1nF至100nF），该电容器不仅可以阻挡直流电，而且可以还可以实现高频噪声的短路连接。
1cm的导线或PCB走线的电感约为8nH（在5Ω，100MHz时），并且很难形成短路。
用于高频短路的电容器必须具有低引线和PC走线电感。
因此，每个电源电容器必须非常靠近要去耦的IC的两个引脚。
选择内部电感低的电容器也很重要。
通常使用陶瓷电容器。
许多IC中的电路会在电源端产生高频噪声，并且该噪声还必须通过连接到电源的电容器进行短路，以避免损坏系统的其他部分。
同样，引线和PCB走线的长度也非常重要：一方面，长引线将充当电感器，从而使短路不令人满意；另一方面，长引线将充当电感器。
另一方面，长导体将充当天线，通过电场，磁场和电磁场等将高频噪声传输到系统的其他部分。
因此，每个IC的每个电源引脚都应通过一个电感非常低的电容器连接到IC的接地引脚。
可能有多个接地引脚。
所有接地引脚必须通过宽的低电感PCB走线连接。
连接在一起非常重要，这样它才能成为单个低阻抗等势星接地点。
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