竞争激烈的韩国半导体崛起，国内芯片面临钳子

技术是第一生产力，半导体技术被认为是技术发展的重要基石。目前，只有韩国的三星和我国的台湾半导体制造有限公司才能实现5nm工艺芯片的制造。
一直以来，人们都认为韩国的半导体实力强劲，但是显而易见的数据表明，韩国的三星在半导体行业中一直处于领先地位。但是，我国仍处于寻找半导体工业发展方式的阶段。
世界半导体行业仍然需要突破许多技术。韩国媒体《 BusinessKorea》报道，以三星为代表的韩国公司在EUV光刻技术方面取得了长足进步。
根据韩国知识产权局（KIPO）在过去十年（2011-2020年）中与EUV相关的专利统计，该数字在2014年达到88个峰值，在2018年达到55个峰值，在2019年达到50个峰值。韩国公司一直在缩小与外国公司在EUV光刻技术上的差距。
在过去的十年中，包括三星电子在内的全球公司都进行了深入的研究和开发，以确保技术领先。最近，铸造公司已经开始使用5纳米EUV光刻技术来生产智能手机的应用处理器（AP）。
从专利数量来看，按公司划分，排名前六位的公司占专利申请总量的59％。其中，卡尔蔡司（德国）占18％，三星电子（韩国）占15％，ASML（荷兰）占11％，S＆amp; S Tech（韩国）占8％，台积电（中国台湾）占6％，SK海力士（韩国）占1％，韩国的实力也不小。
如果按详细技术项目划分，则工艺技术的专利申请量占32％；曝光装置技术的专利申请量占31％；掩膜技术占28％，其他为9％。在工艺技术领域，三星电子占39％，台积电占15％，这意味着两家公司占54％。
在膜领域，S＆amp; S Tech占28％，Hoya（日本）占15％，汉阳大学（韩国）占10％，Asahi Glass（日本）占10％，三星电子占9％，韩国半导体占各领域飞速发展。三星最近正式发布了Exynos1080芯片，这是韩国巨头的首款基于5nm工艺的SoC芯片。
从纸张参数来看，该中档芯片的性能良好。当前的基准测试结果还表明，它超越了Snapdragon 865的效果。
将来，三星Exynos2100的目标是针对高通Snapdragon875。通常，美国和中国版本的三星旗舰手机使用高通制造的芯片，而包括欧洲和中东在内的其余市场则使用自行开发的Exynos芯片。
如果三星Exynos能够在未来真正崛起，它将成为超越高通甚至苹果的科技公司。它是最全面的技术公司，拥有芯片设计，生产以及最终的移动终端制造，几乎涵盖了一站式产品链。
根据韩国媒体报道的数据，无论是专利总数还是工艺技术领域的专利数量，韩国三星的专利数量都已达到台积电的两倍以上。尽管台积电目前在最先进的5nm领域具有绝对优势，并且拥有更多的市场份额，但韩国半导体产业的崛起速度不可低估。
基于这种情况，毫无疑问，我们面临着“虎前狼”的困境。所谓的“前狼”就是指无疑是美国牵头的围攻和拦截中国科技公司，而争议的核心也是一个小筹码。
“后老虎”被称为“后老虎”。这意味着，在我们大力发展半导体产业的同时，我们绝不能忽视韩国“引人注目的眼睛”带来的潜在威胁。
面对半导体行业如此激烈的国际竞争，最近的国内芯片行业再次暴露出武汉宏鑫的雷声爆炸，这令人尴尬。据报道，该公司具有“第一台能够生产7纳米ASML的家用高端光刻机”，但是由于资金被断开，它们被直接发送到银行以换取抵押贷款。
1000亿元的投资正面临失败。目前，国内的半导体芯片产业已经爆炸式增长，资本的热舞，风头正劲。
已经有一个严重的